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定位精度高

環境控制好

設備穩定性

焊縫均勻性

功能兼容性

系統智能化

高品質標準化激光焊接手套箱系統，滿足對特定惰性氣氛的激光焊接應用需求。

一、功能用途介紹：

激光封裝焊接系統可在無水無氧環境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。(滿GJB548B-2005檢漏指標)可用于微波器件、RF封裝、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、鋰電池、其他微焊接等。

二、工作原理：

1、用激光束將被焊金屬加熱至熔化溫度以上熔合而形成焊接。

2、激光焊接機基本結構包括激光器、焊接頭、冷卻系統、數控裝置和操作軟件。

3、激光密封焊接還需要特殊的氣氛環境下焊接或真空環境焊接。

三、產品優勢：

1、底板結構，結構致密、抗壓強度好。

2、激光器、運動平臺等主要設備采用國際知名品牌，確保設備質量和設備運行穩定性。

3、PC機智能控制，CCD圖像定位，可準確定位跟蹤焊接，確保焊接質量。

4、激光焊接脈沖波形可編程，控制系統勻速轉彎，焊縫均勻。

5、可控制激光焊接起終點能量緩升和緩降。

四、激光系統：

1、高可靠、人性化的手套箱設計

2、真空烤箱---精準的溫度控制

3、除塵系統---干凈密閉的焊接除塵系統

4、純化系統---可再生高度純化系統

5、定位系統---全自動焊縫跟蹤定位系統

6、門控系統---內箱門自動升降控制

7、自鎖系統---內外門自鎖系統

8、激光焊接機基本結構包括激光器、焊接頭、冷卻系統、數控裝置和操作軟件。

激光器類型	YAG 固體脈沖激光器
主光路最高功率	600W
最大激光脈沖能量	8kW~10KW
脈沖寬度	0.2ms~50ms
激光重復頻率	0~200Hz
焊接光斑直徑	0.3mm，0.45mm，0.6mm
瞄準定位方式	CCD 監視系統
蓋板和殼體定位分辨率	25um
工作臺重復定位精度	±10um
工作臺運動范圍	300mmx300mm
激光頭旋轉角度可調范圍	± 45
手套箱水汽含量	≤1ppm(空箱)
手套箱氧含量	≤1ppm(空箱)
真空烘箱極限氣壓	≤10Pa;
真空烘箱溫度	50℃~400℃
氣密性	鋁合金、鋁硅等材料滿足 GJB548B-2005 氫質譜細檢漏氣密性要求